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一、 產品說明：

采用MCS—51系列高性能單片微處理器，自動采集、計算并顯示結果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機，可自動打印測量結果。與PC電腦連接，電腦可完全控制測量過程，顯示并可儲存測量曲線及結果，由通用打印機打印測量報告。

二、測理對象：

1、單金屬鍍層(Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Sn、Cr等)

2、合金鍍層(Pb—Sn、Cu—Zn、Zn—Ni、Ni—p等)

3、復合鍍層(Cu+Ni／Cr／Fe等)

4、多鎳鍍層(需配用電位記錄儀， 如與PC電腦連接則不需記錄儀)： 顯著特點： 一機多用。ZD—B智能電解厚儀+PC電腦=2D—B智能電解測厚儀+2D—B型多鎳鍍層厚度-電位測定儀。